Mechanic

Комплект трафаретов для паяльной маски в металлическом кейсе. ..

Набор трафаретов для разбора метеринских плат линеек Iphone X, Iphone XS, Iphone 11. ..

Набор трафаретов для разбора метеринских плат линеек Iphone X, Iphone XS, Iphone 11, Iphone 12 ..

Набор трафаретов для разбора метеринских плат линеек Iphone X, Iphone XS, Iphone 11, Iphone 12, Iphone 13 ..

..

..

Высококачественная отвертка для iPhone Y 0,6mm ..

..

..

..

..

..

Низкотемпературная паяльная паста, подходит для пайки всех современных мобильных устройств. Характеристики Температура плавления: 158°С Состав: Sn43% Pb43% Bi14% ..

Уникальная паяльная паста для работы с перемычками. При использовании этой паяльной пасты у вас не возникнет никаких проблем с пайкой перемычек. Использование этой пасты гораздо эффективнее, чем использовать обычный припой и паяльник с жалом. В комплекте есть три иглы. ..

Плата активации батареи телефонов Android. Подходит для большинства современных моделей на рынке – Samsung/Xiaomi/Meizu/Huawei/Lenovo и других. Есть защита от перегрузки. Активация осуществляется с помощью одной кнопки. ..

Плата активации батареи iPhone, подходит для всех версий от 5 до 11 Pro Max. Есть защита от перегрузки. Активация осуществляется с помощью одной кнопки. ..

Удобная платформа для реболлинга материнской платы iPhone X/XS/XS MAX/11/11pro/11pro max Части платформы надежно фиксируются за счет сильных магнитов. Магниты устойчивы к воздействию температуры, поэтому во время пайки их действие не ослабнет. В комплекте 4 трафарета BGA: iPhone X – 1шт, iPhone 1..

..

..

..

..

..

..

Припой в шариках Mehanic идеальное решение для пайки миниатюрных деталей и электронных компонентов, гарантирующее прочное и долговечное соединение. ..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA ..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA ..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA ..

..

..

..

..

..