Mechanic

..

..

..

Паяльная паста Mechanic NS48 отлично подходит для пайки компонентов, а также работы с платами мобильных телефонов. Температура плавления 148°С. Размер частиц: 4# В комплекте есть толкатель и три иглы разного диаметра. ..

Состав пасты — 63% олова и 37% cвинца (припой), смешанные с флюсом (неизвестно каким) и различными добавками. Размеры частиц очень мелкие 25-45 микрон. Температура плавления такой пасты находится около значения в 180 градусов. Основное предназначение — использование для пайки мелких (SMD) элементов...

Универсальная паяльная паста Mechanic MCN999 подходит для промышленного использования. Состав паяльной пасты: Sn63Pb37 Размер частиц: 20-38um Температура плавления: 183°С ..

..

..

Универсальная паяльная паста Mechanic XG50 подходит для промышленного использования. Состав паяльной пасты: Sn63Pb37 Размер частиц: 3# Температура плавления: 183°С ..

..

Уникальная паяльная паста для работы с перемычками. При использовании этой паяльной пасты у вас не возникнет никаких проблем с пайкой перемычек. Использование этой пасты гораздо эффективнее, чем использовать обычный припой и паяльник с жалом. В комплекте есть три иглы. ..

..

..

Двухкомпонентная защитная паяльная маска для печатных плат. Отвердевает под воздействием ультрафиолетового излучения. Обеспечивает надежную защиту для печатной платы. ..

Двухкомпонентная защитная паяльная маска для печатных плат. Отвердевает под воздействием ультрафиолетового излучения. Обеспечивает надежную защиту для печатной платы. ..

..

Плата активации батареи iPhone, подходит для всех версий от 5 до 11 Pro Max. Есть защита от перегрузки. Активация осуществляется с помощью одной кнопки. ..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA ..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA Поставляется в стеклянной баночке ..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA ..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA ..