Ф64 - для пайки алюминия, оцинкованного железа, берилиевой бронзы, меди и др. Высокоактивный флюс, разрушает самые твердые окислы металлов. ..

Ф64 - для пайки алюминия, оцинкованного железа, берилиевой бронзы, меди и др. Высокоактивный флюс, разрушает самые твердые окислы металлов. ..

..

..

..

..

Область применения - ручная и механизированная пайка печатного монтажа БРА. Лужение электромонтажных элементов и других металлических поверхностей печатных плат и выводов ЭРЭ в изделиях РЭА и БРА легкоплавкими припоями при температуре 150 - 300°C. Требуется удаление остатков флюса. ..

..

Применяется для пайки широкого спектра радиоэлектронных компонентов и печатных плат. Флюс не требует отмывки. Содержит канифоль высокой чистоты 40-50%, 2-метил-2, 4-пентандиол 40-50%, органическая к-та менее 1%, тиксотропный загуститель 4-6%, активатор 1-3%. Остатки флюса коррозионно- пассивны, не т..

..

Область применения: Применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA. IF 8300 легко переносит свинцовую пайку и повторные температурные воздействия. Минимально наносимый прозрачный слой не требует отмывки. ..

Флюс-гель для BGA пайки, безотмывочный. Классификация по стандарту J-STD-004A - REL0 Низкая активность флюса Кислотное число – 29 мгКОН/г Вязкость ± 210.000 cPs ..

Флюс-гель для BGA пайки, безотмывочный. Классификация по стандарту J-STD-004A - REL0 Низкая активность флюса Кислотное число – 29 мгКОН/г Вязкость ± 25.000 cPs ..

..

..

..

Флюс-гель для BGA пайки, безотмывочный. Является одним из лучших и высококачественных безотмывных флюс-гелей в мире. Применим для пайки как бессвинцовых, так и свинцовосодержащих паст и припоев. Отлично себя зарекомендовал при установке BGA и SMD-компонентов на различных паяльных станциях, реболлинг..

Для пайки узлов и деталей в промышленной и бытовой радиоэлектронной аппаратуре. ..

..

..

сироп/водосм-ый/для трудно паяемых материалов/повышенная активность ..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..