Флюс на основе канифоли. Используется для пайки PCB/BGA/PGA/SMD. Не вдыхайте пары, особенно во время пайки. Используйте в хорошо проветриваемых помещениях.
..
Флюс на основе канифоли. Используется для пайки PCB/BGA/PGA/SMD. Не вдыхайте пары, особенно во время пайки. Используйте в хорошо проветриваемых помещениях.
..
Высококачественный гелевый флюс Mechanic, применяется для пайки PCB/BGA/SMD компонентов.
Подходит для бессвинцовой пайки.
Не вдыхайте пары во время пайки, храните в недоступном для детей месте. Используйте в хорошо проветриваемых помещениях.
..
Высококачественный безгалогеновый флюс. Подходит для пайки BGA и SMD компонентов при ремонте компьютеров, мобильных телефонов и другой электроники. После пайки остаются незначительные остатки светлого цвета.
..
Подходит для пайки BGA и SMD компонентов при ремонте компьютеров, мобильных телефонов и другой электроники.
Высококачественный флюс. После пайки остаются незначительные остатки светлого цвета. Объём 10 мл.
..
Подходит для пайки BGA и SMD компонентов при ремонте компьютеров, мобильных телефонов и другой электроники.
Высококачественный безгалогеновый флюс. После пайки остаются незначительные остатки светлого цвета. Объём 10 мл.
..
Для пайки меди, константана, серебра, платины, нержавеющей стали и черных металлов. Требует отмывки водой. Химически активен в интервале температур 290-350 °С
..
Назначение - активный флюс для пайки меди, серебра, золота и их сплавов.
Состав - изготовлен на основе органических кислот, благодаря чему действует в основном на окислы и загрязнения, а не на сам металл.
Область применения - для пайки меди, латуни, бронзы, печатных плат
..
Тип флюса R0L0
Некоррозионный слабоактивированный
Состояние: гель. Цвет: янтарный
Тип отмывки: безотмывочные флюсы;
Предназначен для пайки ответственного, высокочастотного и высоковольтного оборудования классов B и C в случаях, когда дальнейшая отмывка затруднена.
Использовать для чистых и пред..
Тип флюса R0M1.
Активированный слабокоррозионный флюс.
Представляет собой гель янтарного или коричневого цвета.
Рекомендуемая температура пайки оловянно-свинцовыми припоями – от +200 до +300°С.
Рекомендован как классический универсальный флюс для контактной и бесконактной пайки. Применим для SMD..
Флюс ЗИЛ-2 предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке латуни, а также меди и её сплавов. Применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 180-300ºC. После пайки требуется промывка..
Предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке латуни, а также меди и её сплавов.
Применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 180-300 градусов.
..