SP40 - высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов. Состав шариков припоя Sn63Pb37. Размер шариков 24-45мкн. После процесса пайки на плате останется минимальное количество прозрачных остатков, которые не вызовут повреждение платы. Термостойкая, сохраняет клеящие свойства..
SP80 - высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов. Состав шариков припоя Sn63Pb37. Размер шариков 24-45мкн. После процесса пайки на плате останется минимальное количество прозрачных остатков, которые не вызовут повреждение платы. Термостойкая, сохраняет клеящие свойства..
Низкотемпературная паяльная паста, подходит для пайки всех современных мобильных устройств.
Характеристики
Температура плавления: 158°С
Состав: Sn43% Pb43% Bi14%
..
Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.
..