..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA ..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA ..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA ..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA ..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA ..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA ..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA ..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA ..

..

Характеристики Диаметр: 0,5 мм Вес: 250 грамм Состав припоя: Sn60,Pb40 Флюс: CF10 (RA), содержание 2,0 ± 0,3% Минимальный остаток флюса Классификация по стандарту J-STD-004A: RO H1 Температура начала плавления: 183 °C Температура полного расплавления: 191 °C ..

..

..

..

..

Припой ПОС-40 является легкоплавким припоем благодаря высокому содержанию олова. Данный припой имеет высокую текучесть, что в свою очередь позволяет проникать ему во все труднодоступные выемки и трещины в основном металле, также отмечается высокий показатель смачиваемости. Припой ПОС-40 является опт..

..

..

..

..

..