SP40 - высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов. Состав шариков припоя Sn63Pb37. Размер шариков 24-45мкн. После процесса пайки на плате останется минимальное количество прозрачных остатков, которые не вызовут повреждение платы. Термостойкая, сохраняет клеящие свойства..
SP80 - высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов. Состав шариков припоя Sn63Pb37. Размер шариков 24-45мкн. После процесса пайки на плате останется минимальное количество прозрачных остатков, которые не вызовут повреждение платы. Термостойкая, сохраняет клеящие свойства..
Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.
..