Для пайки серебра, золота, меди, латуни. ..

Применяется при пайке нихрома, константана, манганина, бериллиевой и алюминиевой бронз, коррозийно-стойких сталей легкоплавкими припоями при t°=300°C. ..

Применяется при пайке нихрома, константана, манганина, бериллиевой и алюминиевой бронз, коррозийно-стойких сталей легкоплавкими припоями при t°=300°C. ..

..

Применяется при пайке нихрома, константана, манганина, бериллиевой и алюминиевой бронз, коррозийно-стойких сталей легкоплавкими припоями при t°=300°C. ..

Для пайки элементов радиомонтажа и печатных плат легкоплавкими припоями при t°=250-280°C. ..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

Для пайки брозны, латуни, меди и их сплавов. В шприце ..

..

..

Для пайки узлов и деталей в промышленной и бытовой радиоэлектронной аппаратуре. ..

Применяется для высококачественной пайки электронных компонентов. ..

Применяется для высококачественной пайки электронных компонентов. ..

..

..

..

..