..

Для пайки меди, константана, серебра, платины, нержавеющей стали и черных металлов. Требует отмывки водой. Химически активен в интервале температур 290-350 °С. Применение: пайка нержавеющих сталей и бронз (в особенности алюминиевых и бериллиевых) легкоплавкими припоями при температуре 150 - 300C. ..

Для пайки меди, константана, серебра, платины, нержавеющей стали и черных металлов. Требует отмывки водой. Химически активен в интервале температур 290-350 °С ..

СПИРТОКАНИФОЛЬНЫЙ ФЛЮС ФКЭт с кисточкой (он же КЭ, СКФ, ФКСп, жидкая канифоль) Применение: пайка элементов радиомонтажа и печатных плат легкоплавкими припоями при температурах 250-280ºC Состав: канифоль сосновая не менее 30%, АИПС - 70% ..

..

Применение: Предназначен для ручной и механизированной пайки и лужения электромонтажных элементов и других металлических поверхностей печатных плат и выводов элементов радио электроники в изделиях радио электронной аппаратуры. Флюс нейтрален, остатки флюса после пайки не влияют на сопротивление изо..

Применение: Предназначен для ручной и механизированной пайки и лужения электромонтажных элементов и других металлических поверхностей печатных плат и выводов элементов радио электроники в изделиях радио электронной аппаратуры. Флюс нейтрален, остатки флюса после пайки не влияют на сопротивление изо..

Флюс паяльный ФТС применяется для пайки металлов и их сплавов, для лужения металлических поверхностей печатных плат, выведения элементов радиоэлектроники в электронной аппаратуре, элементов радио монтажа. Паяльный Флюс ФТС производится в Россси под лейблом Solins. Фасует в пластиковую тару объёмом 2..

Флюс паяльный ФТС применяется для пайки металлов и их сплавов, для лужения металлических поверхностей печатных плат, выведения элементов радиоэлектроники в электронной аппаратуре, элементов радио монтажа. Паяльный Флюс ФТС производится в Россси под лейблом Solins. Фасует в пластиковую тару объёмом 2..

Флюс паяльный ФТС применяется для пайки металлов и их сплавов, для лужения металлических поверхностей печатных плат, выведения элементов радиоэлектроники в электронной аппаратуре, элементов радио монтажа. Паяльный Флюс ФТС производится в Россси под лейблом Solins. Фасует в пластиковую тару объёмом 2..

..

Паяльный флюс ПВ-209 высокотемпературный фторборатногалогенидный и боридногалогенидный. Имеет белый цвет, характеризуется гигроскопичностью, пожарной и взрывной безопасностью. ПВ-209 получают посредством смешивания обезвоженных солей, которые сильно нагреваются при соединении с водой. Флюс ПВ-209 ис..

Для пайки черных и цветных металлов, в том числе меди, медных сплавов, коррозионно-стойких сталей. ..

..

Для пайки алюминиевых проводов, а также медных с алюминиевыми ..

..

..

..

..

Область применения - ручная и механизированная пайка печатного монтажа БРА. Лужение электромонтажных элементов и других металлических поверхностей печатных плат и выводов ЭРЭ в изделиях РЭА и БРА легкоплавкими припоями при температуре 150 - 300°C. Требуется удаление остатков флюса. ..

..

Применяется для пайки широкого спектра радиоэлектронных компонентов и печатных плат. Флюс не требует отмывки. Содержит канифоль высокой чистоты 40-50%, 2-метил-2, 4-пентандиол 40-50%, органическая к-та менее 1%, тиксотропный загуститель 4-6%, активатор 1-3%. Остатки флюса коррозионно- пассивны, не т..

..

Область применения: Применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA. IF 8300 легко переносит свинцовую пайку и повторные температурные воздействия. Минимально наносимый прозрачный слой не требует отмывки. ..

Флюс-гель для BGA пайки, безотмывочный. Классификация по стандарту J-STD-004A - REL0 Низкая активность флюса Кислотное число – 29 мгКОН/г Вязкость ± 210.000 cPs ..

..

..

..

Флюс-гель для BGA пайки, безотмывочный. Является одним из лучших и высококачественных безотмывных флюс-гелей в мире. Применим для пайки как бессвинцовых, так и свинцовосодержащих паст и припоев. Отлично себя зарекомендовал при установке BGA и SMD-компонентов на различных паяльных станциях, реболлинг..

Для пайки узлов и деталей в промышленной и бытовой радиоэлектронной аппаратуре. ..

..

..