..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

3D-трафареты оснащены специальными выемками для удобного позиционирования микросхемы. Трафарет выполнен из толстого металла, который не подвержен деформации, как обычный трафарет BGA. ..

3D-трафареты оснащены специальными выемками для удобного позиционирования микросхемы. Трафарет выполнен из толстого металла, который не подвержен деформации, как обычный трафарет BGA. ..

..

Для «перепайки» микросхем в мобильном телефоне Вам понадобится специальный трафарет, предназначенный для наращивания контактов. Трафаретный способ идеально подходит для быстрого и ровного формирования «ножек» микросхемы. Характеристики Материал: Металл Толщина: 0,1 мм Подходит для: iPhone X ..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

Трафарет для реболлинга чипа по размеру чипа Подходит для: GN20-P0-A1; GN20-P1-A1; GB5B-128; GA107-725-A1; GA107-895-A1; GA107-140-A1; GA107-150-A1; GA107 ..

Трафарет для реболлинга чипа по размеру чипа Подходит для:RTX3060 GN20-E3-A1 GN20-E5-A1 GN20-E7-A1 GA104-400-A1 GA104-300-A1 GA104-200-A1 GA104 FCBGA 2714 ..

..