..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

Область применения: Ииспользуют для лужения и пайки жести, обмоток электрических машин, монтажных элементов, монтажных элементов, моточных и кабельных изделий, радиаторов и листового цинка, теплообменников, электроламп, кабельных оболочек электротехнических изделий ..

Состав припоя: Олово 99,3% / Медь 0,7% Температура плавления: 227ºC Флюс: CLF5013 - безотмывочный. - содержание флюса в припое: 3,0+/-0,3% Диаметр: 1,0 мм ..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA ..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA ..