Kaisi

Универсальный набор для вскрытия мобильной электроники. Комплектация Медиаторы х 2; пластиковые инструменты для вскрытия х 3; металлический двухсторонний шпатель; пластиковый инструмент для нанесения клея OCA ..

..

..

..

..

..

Продаются иглы для выпаивания (демонтажа) электронных компонентов. Полые иглы для выпаивания деталей с платы. Ножку компонента необходимо предварительно разогреть, надеть на нее иглу и с помощью вращения иглы освободить ножку компонента. В комплекте иглы разного диаметра. Комплектация Игла для вы..

Набор лезвий для соскабливания этикеток, краски, наклеек, жира с окон и стекла. Резиновые лезвия - 3 шт; Металлические лезвия - 3 шт. ..

Подходит для iPhone 12. Техническое обслуживание материнской платы и разборка микросхемы; Отделение и соединение печатной платы; Удаление клея. ..

Высокая плотность, сильная адсорбция Не повреждает очищаемый предмет 500 штук в 1 коробке, очень прочные Цена указана за 1 коробку ..

..

..

..

Для обычного микроскопа (Окуляр не регулируется) ..

Для обычного микроскопа (Окуляр не регулируется) ..

Регулируемый окуляр для микроскопов серии 6565 ..

Регулируемый окуляр для микроскопов серии 7050/7045 ..

Регулируемый окуляр для микроскопов серии TX 1.2 или других микроскопов того же типа ..

..

..

..

Оплётка для удаления припоя. ..

Оплётка для удаления припоя. ..

..

..

..

..

..

..

..

..

..